2023年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，较2022年销售总额5,741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。

　　从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%。

　　从2023年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023年季度营收分别为10.90亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%、8.90%、8.77%。2023年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。

　　报告期内，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，加强市场开拓力度，持续导入优质客户及高阶产品订单，优化产品结构；深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势。2023年公司主要经营管理工作如下：

　　报告期内，公司实现主营业务收入718,274.41万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率持续维持高位水平。

　　公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得专利694个。

　　报告期内公司55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。

　　报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化等手段提升生产效率金马会(中国)官方网站，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。

　　报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠定稳定的供应基础。

　　公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/股的价格向399名的核心员工首次授予1,805.52万股限制性股票，报告期内该草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年10月23日经第一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。

　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

　　在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

　　公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户，主要方式如下：

　　（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举行业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；

　　（2）通过与晶圆代工上下游的企业（例如：集成电路设计企业、封装测试厂商等）及行业协会沟通交流，开发潜在客户；

　　（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；

　　（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。

　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：

　　（1）客户需求可行性评估：公司与客户进行沟通，客户对制程、工艺平台等提出明确需求，公司对客户需求进行可行性评估。

　　（2）依据产品规格对产品报价：综合考虑生产成本、市场价格、产能安排、工艺开发等因素后，公司向客户提供报价单、预计交货时间表等信息。

　　（3）接收客户订单：客户向公司下达订单，公司对订单审查无误后，接收客户订单。

　　公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。

　　公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。

　　公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

　　公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。

　　供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。

　　为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，公司建立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核要求的情形，则与供应商进行沟通整改。

　　公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发模式流程如下：

　　为保证研发效率及成本控制，公司制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。

　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。

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　　集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

　　随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。未来，在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。

　　集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国在新能源、显示面板、LED等高新技术行业经过多年发展已达到领先水平，也大力拉动了各类芯片产品的升级换代进程，也加速了国内集成电路产业链进一步完善。随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了集成电路企业的规模增长。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

　　晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要形式。公司处于集成电路晶圆代工行业，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工是芯片产业链中技术密集度和资本密集度最高的领域，是典型的重资产领域，发展需要大量的资本支出；晶圆制造工艺度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。

　　公司立足于晶圆代工领域，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

　　公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好的行业认知度。同时在CIS、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具有无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等特性。根据市场调研机构Omdia的预测，全球OLED面板出货面积将从2022年的1,790万平方米强劲增长到2026年的2,610万平方米，其中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。从区域分布来看，2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到15亿颗。

　　公司积极布局OLED驱动芯片代工领域，正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。

　　近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1,542美元。

　　根据TrendForce集邦咨询的数据，2022年全球汽车销量约为7,810万辆，其中新能源汽车1,358万辆，约占汽车总销量的17.4%，到2026年，售出的汽车中约有36%将是新能源汽车，达到3,363万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，由内燃机汽车向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合平均增长率达15%。

　　公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。报告期内，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。

　　中国信通院预测，2020-2024年间，全球AR/VR产业规模年均增长率约为54%，2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。AR/VR微显示技术目前主要采用LCoS（硅上液晶）,OLEDoS（硅上有机发光）两种微型显示技术。Mini/MicroLED继承了OLED优点，在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度上更加优秀，同时比OLED的使用寿命更长，可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求，Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。

　　针对AR/VR微型显示领域，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

　　政策层方面对集成电路行业的支持越发强劲，国家出台一系列政策、提出一系列重要目标和措施，以促进半导体产业的发展。2022年，教育部、财政部、国家发展改革委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，国产设备、材料制造商技术不断更迭，加快建设本土供应链体系，促进国产化替代率提升，助力集成电路国产化格局的形成。公司紧跟国家战略，积极推动自主创新，提升技术实力，同时推进国产化替代，保证供应稳定性，提升经营效率。

　　报告期内公司完成了55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。

　　报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下:

　　（4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　公司已建立了完善、成熟的研发机制，囊括市场调研、可行性评估、技术研发、流片验证等核心环节，在敏锐洞悉市场需求的同时，提高研发效率、控制研发成本，实现了高效可靠的研发与商业应用。公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。

　　公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升。报告期内，研发投入105,751.18万元，占营业收入的比例为14.60%。截至2023年底，公司拥有4,594名员工，其中研发技术人员1,660名，占员工总数比例为36.13%。

　　公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力。报告期内，公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等平台各品类产品量产，平台及产品结构日益丰富，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等诸多领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。公司产品工艺制程已覆盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。

　　合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展，是合肥市产业发展规划的重要组成部分。

　　公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与越来越多的企业建立了长期合作关系。

　　公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。设备方面已成功导入如北方华创002371）、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。

　　公司始终重视质量管理体系建设，截至目前,公司已取得质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。

　　2020年公司智能生产线获得安徽省智能工厂认证，其高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的品质。

　　此外，公司持续深耕本地产业链配套，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，使自身产品成本更具竞争力。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%，主要系2023年半导体行业景气度下滑、市场复苏缓慢、市场竞争加剧及持续性研发投入所致。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对市场景气度无法回升、终端市场消费需求不足、市场库存消化较慢等多重环境变化，业绩有继续下滑的风险。

　　集成电路晶圆代工行业是典型的技术密集型行业，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，高端、专业的人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础，研发团队对于公司保持竞争优势具有至关重要的作用。经过多年的发展和培养，公司已构建了一支成熟、创新能力强的核心研发团队，为公司新产品、新制程的研发和生产做出了突出贡献，但随着集成电路企业数量的不断增长，行业竞争持续加剧，企业之间人才的争夺也更加激烈。为保持人才队伍的稳定，公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等多种措施吸引、留住优秀技术人员，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的待遇或其他因素导致公司关键技术人员流失且无法继续培养或招揽，对公司持续竞争力和未来发展造成不利影响。

　　公司所处的集成电路晶圆代工行业具有技术含量高、研发周期长、产品更新换代迅速、市场需求变化较快的特点。为适应行业发展及满足客户需求的变动，公司坚持技术创新的多元化路线，在新产品、新制程的研发上持续进行大量的资金及人员投入，迭代现有产品并推出新产品。但是如果公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期、相应的特色工艺平台未能开发完成，或是相关产品推出市场后未获认可，均有可能导致市场开拓出现滞缓，对公司的持续盈利能力产生影响。

　　经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利，同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了保密制度，与核心技术人员签署了保密协议，对其在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出了严格规定，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但是由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。未来，公司若在经营过程中因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等原因导致核心技术泄密或被盗用，可能削弱公司的核心竞争力，影响公司的市场竞争优势，对公司业务增长造成不利影响。

　　报告期内，公司前五大客户的销售收入合计461,827.05万元，占营业收入的比例为63.76%，客户集中度较高。公司目前与主要客户保持了良好的合作关系并与部分客户签署了长期框架协议，未来如果公司的主要客户因市场竞争加剧、宏观经济波动等原因生产经营出现问题或采购战略发生较大变化，导致其向公司下达的订单数量大幅下降，且公司未能及时拓展新的客户源，则可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司一直重视新产品和新制程的研发工作，目前40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中，若新产品陆续研发落地、通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。但新产品能否研发落地、通过认证及量产取决公司自身研发实力、市场拓展能力、客户需求变化等多种因素影响，公司存在新产品需求不及预期的风险。

　　公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。目前公司产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域，未来如果面板显示驱动芯片市场需求发生较动，公司在该领域的生产或销售出现不利变化，且未能及时完成CIS、PMIC、MCU等其他技术平台的研发及扩产工作，无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构，或40nm和28nm新制程、新产品的研发或需求不及预期，则可能对公司的现金流、盈利能力产生不利影响。

　　报告期内，公司存在境外销售及境外采购的情况金马会(中国)官方网站，并主要通过美元或日元进行结算。虽然公司在业务开展时已考虑了订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但难以预测境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素可能对人民币与美元或日元汇率产生的影响，若未来美元或日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来经营业绩的稳定造成不利影响。

　　报告期内，公司主营业务毛利率为21.46%，较上年同期下降24.65个百分点。公司综合毛利率受产品结构、市场供求关系、公司议价能力、技术先进性、市场销售策略等因素的影响。此外，公司成本结构中以固定性成本为主，主要包含厂房、设备折旧等，价格、稼动率对毛利率影响较大。未来，如果宏观经济形势发生变化，行业复苏不及预期，市场需求不足，将影响产品销量及价格，或公司加速产能扩充使得一定时期内折旧费用大幅增加，将可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　集成电路晶圆代工行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高。公司近年为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大。虽然公司统筹制定了固定资产建设规划与资金筹措安排，但如果在实际建设过程中，受宏观经济形势、融资市场环境变化等不可控因素影响，公司可能面临一定的资金压力；另随着大额固定资产的增加，折旧费用也相应增加，若公司未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临盈利能力下降的风险。

　　公司存货主要由原材料、在产品、库存商品等构成。报告期末，公司存货的账面价值为149,268.54万元，计提的存货跌价准备余额为10,172.91万元。公司结合自身对市场的判断和客户的订单需求拟定采购计划，若未来市场环境发生变化、竞争加剧、产品技术迭代更新，公司对市场需求的预测出现偏差，或者客户的订单未来无法执行，使得库存产品滞销、存货积压，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

　　公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国家陆续出台了包括《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）等多项产业政策，促进集成电路行业发展；我国各级政府亦为集成电路企业提供了相关政策支持，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予一系列优惠措施，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇，集成电路行业整体的设计能力、生产工艺水平、自主创新能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。

　　近年来，在产业政策和地方政府的推动下，集成电路晶圆代工行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加，竞争日趋激烈。公司经过多年的发展与积累，通过自研工艺的迭代与大量产品的设计、生产实践，已积累了丰富的产品开发和生产经验，但相对行业龙头晶圆代工厂商，公司在技术先进性、市场竞争力上还存在一定差距。未来，如果公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势。

　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等的质量和技术性要求较高，部分重要原材料、零备件、软件、核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果因为地缘政治等因素，公司重要原材料、零备件、软件、设备等的出口许可、供应、物流受到限制或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护、技术限制的手段，对我国相关产业的发展造成了一定程度的负面影响。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因贸易政策、关税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化导致公司业务受限、公司采购范围受限、供应商供货或者终端客户采购受到约束，将会对公司的正常生产经营产生不利影响。

　　公司是集成电路晶圆代工企业，主要从事集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中游环节。由于集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子领域市场规模将受到较强的冲击，终端销量的下滑也将让下游客户在备货策略上更为保守，导致需求下降，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

　　报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%；实现经营性现金流量净额-16,103.60万元，较上年同期下降102.56%。

　　就全球晶圆代工发展现状而言，全球晶圆代工呈现出高技术高资金壁垒特点，行业集中度极高，随着制程进一步迭代，行业规模快速发展扩张，整体设备成本及技术壁垒越加厚实。据TrendForce集邦咨询统计，2022年全球前十大晶圆代工企业占据约97%的市场份额，其中台积电持续占据50%以上市场份额。从制程工艺节点来看，3nm及以下先进制程仅台积电等少数头部企业掌握，28nm及以上为相对成熟制程，凭借高性价比解决方案依然拥有较大的市场规模。

　　根据Gartner研究预估，2023年受半导体周期下行以及终端需求放缓影响，全球晶圆代工市场规模为1,280亿美元，较2022年减少2.1%。2024年由于供应链库存回归正常水位，以及新产品应用需求增加，整体景气向上，预估2024年球晶圆代工市场规模达1,394亿美元，增长率8.9%。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。据TrendForce集邦咨询统计显示，2023年第四季度全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比已达8.2%。根据国际半导体协会（SEMI）统计，全球半导体产能继2023年以5.5%增长率后，预计2024年将增长6.4%，其中中国大陆2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠，随着中国大陆晶圆产能不断扩增，全球营收占比将会持续增长。

　　伴随着AI人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代移动通信、数据中心等市场的发展与相关技术升级及市场应用的快速发展，芯片产品持续朝着更小、更高效及高安全性的制程工艺技术迈进。先进制程工艺依循摩尔定律不断朝3nm以下更小微缩尺寸推进研发，并开发如环绕式栅极技术晶体管(GAA)等工艺，提高元件集成度与工作效能。在市场应用方面，随着OLED面板成本降低，OLED面板市场占比逐渐提升，带动OLED驱动芯片需求与40/28nm晶圆产能激增；新能源汽车与高端手机应用需求则带动CIS芯片朝着像素增大、低功耗、高动态范围和三维感知等高效元件技术推进，带动电源管理芯片和分立器件向更低功耗、高功率密度发展，以实现集成多功能元件、多核心运算以及高安全性的高效能芯片设计需求。

　　公司以矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司为愿景，以尊重、当责、卓越为核心精神。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，致力于研发并应用行业先进的不同工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司始终保持显示驱动领域领先的优势地位。

　　未来公司将不断优化、提升现有的工艺流程与效率，提升产品的品质和服务水平，以满足市场不断升级的需求；持续投入研发力量，向更先进制程迈进，积极拓展以新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广泛应用于各个领域；加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，不断拓宽产品应用领域，提高市场占有率和行业竞争力，促进业务稳定增长。

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　　公司将充分利用独特的资源优势和核心技术优势，深耕现有产品和市场，紧跟行业内外业态发展趋势，把握好市场机遇，持续调整、优化产品结构，助力公司高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，同时加快新客户的导入，进一步提升新产品出货量及市场份额；加快推进OLED产品的量产，进一步提升显示驱动芯片市场份额，持续保持显示驱动领域领先地位；加快推进CIS高阶产品开发，将产品由中低阶提升至中高阶应用。

　　产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展，加快40nm、28nm等制程和车规级芯片的研发。公司在研发方面会持续投入资源，以全面提升技术竞争力。

　　公司一方面将积极推进产品向汽车、工业等领域覆盖，构筑多元化的应用领域布局；另一方面加速Logic、AR/VR等应用市场开拓，实现消费电子、汽车电子、微显示等芯片市场领域的快速扩张，持续提升公司在晶圆代工领域的行业地位。

　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大人才引进、培养力度，努力打造一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。

　　欧盟拟对中国医疗器材采购启动调查，迈瑞医疗回应：一向依法合规参与市场竞争

　　已有328家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7148.98万股，占流通A股19.04%

　　近期的平均成本为13.22元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁7.972亿股(预计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2216万股(预计值)，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1003万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁8.012亿股(预计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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